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產(chǎn)品新聞
聯(lián)蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠NAND顆粒
發(fā)布時(shí)間：2022/10/27
在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態(tài)硬盤(pán)扛鼎之作之際，聯(lián)蕓科技憑借其強(qiáng)大的固件開(kāi)發(fā)能力，強(qiáng)悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案，為市場(chǎng)及客戶提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsun...
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聯(lián)蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標(biāo)
發(fā)布時(shí)間：2021/12/30
在市場(chǎng)熱議PCIe 4.0即將成為消費(fèi)級(jí)PC整機(jī)應(yīng)用的SSD主流產(chǎn)品之際，聯(lián)蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發(fā)展路徑。2021年12月，聯(lián)蕓科技正式向全球發(fā)布4通道無(wú)外置緩存PC整機(jī)專(zhuān)用SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1602），并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。MAP1602主控芯片的推出，將推動(dòng)支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺(tái)，回歸PCIe4.0真實(shí)強(qiáng)悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯(lián)蕓科技再次用技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來(lái)。
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聯(lián)蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
發(fā)布時(shí)間：2021/12/13
2020年底，聯(lián)蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1202 ），該主控芯片采用業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品最領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，突破性能及功耗極限，推出業(yè)界無(wú)需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩(wěn)定、高安全、低功耗&rd...
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迎接高密度NAND閃存 聯(lián)蕓實(shí)現(xiàn)4K LDPC糾錯(cuò)技術(shù)突破
發(fā)布時(shí)間：2020/04/13
追求存儲(chǔ)密度以降低存儲(chǔ)成本不斷推動(dòng)著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展。NAND閃存技術(shù)已經(jīng)從最初的SLC時(shí)代，跨越MLC、TLC向QLC時(shí)代快速演進(jìn)，并且從最初的2D平面技術(shù)全面切換到3D堆疊技術(shù)。而3D NAND閃存技術(shù)也從最初的32層堆疊，發(fā)展到了目前最...
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