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    • 工業(yè)級UFS嵌入式存儲解決方案

      工業(yè)級UFS嵌入式存儲解決方案

      聯(lián)蕓科技針對嵌入式存儲應用市場的特點,推出高性能、低成本的嵌入式存儲解決方案。該系列嵌入式存儲解決方案采用聯(lián)蕓科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的UFS控制芯片,兼容UFS3.1和UFS2.2協(xié)議,可搭配自主研發(fā)的固件設(shè)計,并嵌入獨創(chuàng)的Dynamic SLC cache 技術(shù)和統(tǒng)一電源解決方案,可實現(xiàn)用戶對高性能、低成本嵌入式存儲的極致追求。

      關(guān)鍵優(yōu)勢

      支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND閃存顆粒
      支持低功耗及深度休眠技術(shù)、掉電保護機制
      支持UFS3.1和UFS2.2協(xié)議
      統(tǒng)一電源管理方案
      高可靠、高性能、高兼容、高穩(wěn)定客制化固件定制
      超強的硬件糾錯能力以及先進的磨損均衡算法和壞塊管理

      應用

      醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)電腦、工業(yè)設(shè)備等

      技術(shù)參數(shù)

      控制芯片 MAU3002-I MAU3002-I
      產(chǎn)品規(guī)格 UFS3.1 UFS2.2
      接口類型 Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8
      支持容量 128GB~2TB 128GB~2TB
      最高順序讀寫速度 SR : 2100MB/s SW : 1900MB/s SR : 1000MB/s SW : 900MB/s
      最高隨機讀寫速度 RR : 300K IOPS RW : 250K IOPS RR : 200K IOPS RW : 100K IOPS
      工作溫度 -40°C~95°C -40°C~95°C
      工作電壓 VCC 2.5V / VCCQ 1.2V VCC 3.3V / VCCQ 1.8V 
      電源管理 Support Support
      Nand Protocal Toggle 5.0/ONFI 5.1 Toggle 5.0/ONFI 5.1
      Ecc糾錯 Agile ECC3 Technology Agile ECC3 Technology
      封裝尺寸 11.5mm x 13mm 11.5mm x 13mm