PCIe接口BGA SSD解決方案
PCIe接口BGA SSD解決方案
聯(lián)蕓科技針對(duì)PCIe SSD應(yīng)用市場(chǎng)特點(diǎn)，采用聯(lián)蕓科技工業(yè)級(jí)SSD控制芯片進(jìn)行客制化固件（FW）開(kāi)發(fā)，為臺(tái)式電腦、筆記本電腦、一體機(jī)、工業(yè)電腦、金融機(jī)具、教學(xué)電腦等各類電子終端產(chǎn)品提供高兼容性、高可靠性、高穩(wěn)定性的消費(fèi)級(jí)、工控及類工控SSD產(chǎn)品解決方案。PCIe接口單芯片SSD將聯(lián)蕓科技SSD主控芯片與NAND閃存顆粒整合至BGA封裝產(chǎn)品中，提供小型化PCIe（NVMe）接口的單芯片BGA SSD產(chǎn)品，以滿足整機(jī)可靠性和便捷性的要求，可廣泛使用于多種嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品中。產(chǎn)品容量從32GB~256GB。
關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)
支持PCIe(NVMe1.3)G3*4接口技術(shù)并向下兼容，極速通信性能
支持全區(qū)均衡磨損技術(shù)，能有效延長(zhǎng)固態(tài)硬盤(pán)使用壽命
支持先進(jìn)的糾錯(cuò)引擎（MAXIO Agile ECC3）提供強(qiáng)大的糾錯(cuò)管理能力
支持強(qiáng)化ESD設(shè)計(jì)、內(nèi)部電壓檢測(cè)、內(nèi)部溫度傳感器，提升產(chǎn)品可靠性
滿足商規(guī)及工規(guī)產(chǎn)品需求
應(yīng)用
手機(jī)、平板、游戲機(jī)、智慧屏、AR/VR、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)電腦、工業(yè)設(shè)備、臺(tái)式電腦、筆記本電腦、一體機(jī)、教學(xué)電腦等
技術(shù)參數(shù)
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控制芯片 |
MAP1202 |
MAP1602 |
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總線接口 |
PCIe 3.0 x4 |
PCIe 4.0 x4 |
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閃存顆粒 |
MLC/TLC/QLC |
MLC/TLC/QLC |
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存儲(chǔ)容量 |
32GB~256GB |
32GB~256GB |
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最高讀寫(xiě)速度 |
SR : 3500MB/s SW : 3200MB/s |
SR : 7200MB/s SW : 6500MB/s |
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RR : 500K IOPS RW : 400K IOPS |
RR : 1000K IOPS RW : 950K IOPS |
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ECC糾錯(cuò) |
Agile ECC 3 Technology |
Agile ECC 3 Technology |
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電源管理 |
Support |
Support |
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工作溫度 |
非工作溫度: -40℃~ +85℃ 工作溫度: 0℃~ 70℃ |
非工作溫度: -40℃~ +85℃ 工作溫度: 0℃~ 70℃ |